HN壓電陶瓷異形陶瓷墊片激光加工定制切割

    華諾激光本著“互利互惠、共同發(fā)展”的方針，堅持“誠信創(chuàng)業(yè)、科技創(chuàng)新、服務、以人為本”的原則，堅持以客戶為中心,以技術為**，竭誠為您提供精湛的技術、快捷的效率、穩(wěn)定產品質量的各類激光加工服務，并建立了完整的銷售及售后服務體系，為您提供全面的售前、售中、售后支持和服務。華諾激光愿為您提供較加快捷的服務！

傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。

      但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸**話語權。

      激光切割的優(yōu)點在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會產生應力，傳統的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率較高。

陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（軟陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

應用范圍

適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空**、電子材料、儀器儀表、機電產品等行業(yè)中有著廣泛的應用。

傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。

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