貴金屬復合材料是基于不同的使用要求，將具有不同特性的坯材（復帶和基帶）采用先進的熱復合分子擴散工藝技術，軋制而成的新型功能材料，因復合效應而產生十分有益的綜合性能，特別是電性能和耐磨損性能等較整體貴金屬（金、銀）接觸材料均有顯著提高，此外可節約貴金屬，降低產品成本。
材質：
面材：金，金合金，純銀，銀鎳，銀銅，銀氧化鎘，銀氧化錫等；
基材：純銀，銀合金，紅銅，黃銅，磷銅，鈹銅，鋅白銅，鎳，鐵，不銹鋼，猛乃爾等；
規格類型：
面材：厚度0.01~1.0mm；
基材：厚度010~8.0mm；
鑲嵌、雙面鑲嵌、全背覆、三層復合、側面復合、復合帶+沖壓
銀觸點
Ag導電性佳，且材質軟使用上容易消耗，適用在低安培開關。例10A以下。AgCdO會吸氧產生滅弧作用，使用過程氧化物會隨空氣自然揮發，接點產生新的表面層導電性好，比較不容易積碳。AgNi Ag容易揮發，Ni(鎳)較SnO2(氧化錫)易揮發，故接點消耗較大，Ni是金屬，熔點1,300多度，但SnO2(氧化錫)是陶瓷揮發點接近2,000度氧化物會沉積，故SnO2(氧化錫)較耐弧。In(銦)可塑性強，有延展性，是SnO2(氧化錫)的潤滑劑。
應用：
貴金屬復合帶材-沖壓元件：主要應用于墻壁開關、保護器、溫控器、微電機電刷、換向器、微動開關等導電元件，繼電器、微型開關、斷路保護器、連接器、調諧器等各種電子組件的制作。
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