順應(yīng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 接軌全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，中國(guó)大陸早已是全球較大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們較大單一市場(chǎng)。

芯片IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域解決方案

強(qiáng)化委外制程管控 提升訂單達(dá)交能力

刻號(hào)/批號(hào)/Datecode/BIN管理，一直是IC設(shè)計(jì)業(yè)十分重要的管理議題，鼎捷在芯片IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)超過(guò)200家的輔導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，提供的方案除了業(yè)界較重視的外包回貨與外包進(jìn)度(WIP Status)、自動(dòng)發(fā)委外工單，也提供企業(yè)更精準(zhǔn)的成本分析，與各項(xiàng)銷(xiāo)售預(yù)測(cè)分析、項(xiàng)目管理，另外在虛擬工廠的實(shí)時(shí)管理與智能排程方案，讓供應(yīng)鏈整合更加實(shí)時(shí)與智慧。

外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營(yíng)運(yùn)全球化、車(chē)間透明化、車(chē)間智能化、設(shè)備自動(dòng)化

SAP半導(dǎo)體ERP、MES系統(tǒng)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測(cè)試等制造供應(yīng)鏈生產(chǎn)管理，提供半導(dǎo)體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測(cè)試、分立器件封測(cè)、LED封裝測(cè)試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導(dǎo)入，并以專業(yè)的顧問(wèn)服務(wù)團(tuán)隊(duì)、跨半導(dǎo)體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實(shí)施經(jīng)驗(yàn)及彈性的系統(tǒng)架構(gòu)，與客戶共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)價(jià)值。有效提升工廠營(yíng)運(yùn)效率、縮短交期、降低成本、即時(shí)生產(chǎn)管制、智能預(yù)警降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)、提 高產(chǎn)品質(zhì)量，提升客戶滿意程度，并優(yōu)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力，也是連結(jié)產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎(chǔ)。

封裝與測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理藍(lán)圖

收集生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)各種信息，提供管理者正確實(shí)時(shí)信息，并進(jìn)行數(shù)據(jù)整理與分析，協(xié)助管理者進(jìn)行正確的管理決策。

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