在SMT貼片廠中會(huì)經(jīng)常對(duì)客戶提供的芯片進(jìn)行干燥和烘烤，以去除芯片中的氣隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工藝的要求有哪些？


　　貼片芯片干燥通用工藝的要求包括下面幾點(diǎn)：


　　1）真空包裝的芯片無需干燥；


　　2）若真空包裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20%RH，則必須烘烤；


　　3）生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣中的時(shí)間超過72小時(shí)，則必須進(jìn)行干燥；


　　4）庫(kù)存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真空包裝的IC，若無已干燥標(biāo)識(shí)，則必須進(jìn)行干燥處理；


　　5）干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10%，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20%即為正常。


　　貼片芯片烘烤通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)：


　　1）在密封狀態(tài)下，組件貨價(jià)壽命為12個(gè)月；


　　2）打開密封包裝后，在小于30°C和60%RH的環(huán)境下，組件過回流焊接爐前的可停留時(shí)間表如下：



　　3）打開密封包裝后，如不生產(chǎn)則應(yīng)立即存儲(chǔ)在小于20%RH的干燥箱內(nèi)；


　　4）需要烘烤的情況（適用于防潮等級(jí)為2及以上的材料）：


　　4.1、當(dāng)打開包裝時(shí)，室溫下讀取濕度指示卡，濕度為20%；


　　4.2、當(dāng)打開包裝后，停留時(shí)間超過上表的要求且還沒有貼裝焊接的組件；


　　4.3、當(dāng)打開包裝后，沒有按規(guī)定存儲(chǔ)在小于20%RH的干燥箱內(nèi)的組件；


　　4.4、自從密封日期開始超過一年的組件。


　　5）烘烤時(shí)間：


　　5.1、在溫度（40±5）°C且濕度小于5%RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時(shí)；

　　5.2、在溫度（125±5）°C的烤箱內(nèi)烘烤24小時(shí)。



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